明年仍有一些值得期待的趋势。想要了解一下明年该买什么样的手机？不妨看看下面的内容。
骁龙835
毫无疑问，手机硬件每一年都在进步，尤其是处理器。高通已经发布了骁龙835，采用10纳米工艺，主频达3GHz；支持Quick Charge 4.0快速充电技术，性能提升27%，高达40%的功耗降低，基于三星10nm制造工艺打造。高通表示，与上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。目前，骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。
联发科的Helio X30
联发科的Helio X30 10核处理器则是中端机型的选择，联发科最高旗舰处理器是Helio X30，基于台积电10nm工艺制程，最高支持8GB内存，依然是十核心设计（主频2.8GHz），采用2＋4＋4的三丛集运算架构，共包括主频高达2.8GHz的双核心ARM Cortex-A73，搭配2.2GHz的四核A53 ARM Cortex-A53、以及2.0GHz的四核心ARM Cortex-A35。与上一代十核心Helio X20手机芯片相比，运算性能可提升43％，功耗上则可节省58％。联发科新一代Helio X30手机芯片支援LTE Cat.10规格，并且是全球全模的手机芯片，预期明年第一季将可顺利出货，明年上半年还会再推出支援Cat.12的10纳米Helio X35抢市。
华为麒麟970
华为目前正在开发一种新的旗舰移动系统芯片，被称为麒麟970。麒麟970将是华为第一款采用10纳米制程技术制造的移动芯片。该处理器将采用10nm制程，并将继续由台积电代工生产。其将采用八核架构，集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。
面对明年手机硬件在提速，在高端市场选择华为麒麟970和高通骁龙835的手机，中高端选择联发科Helio X30 的手机，就看明年谁可以拿到高通骁龙835的首发了，还有联发科的Helio X30的首发，而华为麒麟970 毋庸置疑肯定是华为手机首发！面对如此强悍的CPU你会怎么选择呢？欢迎关注我，带你玩遍各种潮酷新品，前沿资讯、一手评测、视频搞机、天天涨姿势的精彩资讯。
