那么，各大闪存原厂的3D制程都发展到哪一阶段了呢？根据公开消息，首先是Intel，不久前发布了全新针对服务器级市场的，基于3D Xpoint产品，并在2017年全年加紧供货服务器级市场；接着是三星，三星最新的Fab18闪存工厂，不久将要投入量产，2017年将是量产的关键之年；同样的东芝Fab2、美光Fab10x以及SK海力士M14等闪存工厂都将在2017年进行量产。
几乎所有的闪存原厂都将在2017年开始量产基于最新堆叠层数的3D NAND技术产品，量产的产品经过最终封装和分发到存储厂商手中，然后经由存储厂商进行产品方案的选择和最终推出到市场，可能还会经历一段时间。根据供应链一般的流程以及笔者个人观点预计，存储产品的价格回落最快得到2017年年底到2018年年初，甚至可能延期到2018年第一季度。
任何电子产品，受制于上下游制程或是工艺，都会在一段时间内呈现反常的大规模涨价或是降价，这是正常的市场行为表现。作为消费者的我们，不用太过在意所谓涨价和降价，所有的购买行为应当根据真实需求。正所谓，塞翁失马，焉知非福。
